2025年4月9日-11日
深圳会展中心

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    展商资讯丨深圳市强达电路股份有限公司参展第103届中国电子展

    发布时间:4.3.2024,来源:

     

    第103届中国电子展将于4月9-11日深圳会展中心举办,本届展览汇集以基础电子元器件为技术牵引,拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等核心技术的应用创新。

     

    同期举办中国电子信息博览会等多场电子行业活动,展览汇集逾千家展商,共同为产业发展助力,为企业腾飞加油。

     

    展位号:9B107

    EXHIBITOR PRESS

    深圳市强达电路股份有限公司

     

    深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年,是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业,居于2022年内资PCB百强企业排行榜第48名。

     

    专注于线路板行业的定制化服务,是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、GJB9001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。

     

    公司专业制造1-50层印制电路板,覆盖高多层、软硬结合、HDI、厚铜板等各种类型。产品广泛应用于通信、工控自动化、汽车电子等领域,业务范围遍及20余个国家和地区,服务于全球超过6000家客户。

     

    参展展品

    高速连接器pcb

     

    类型:mini SAS HD

    用途:Pcle4

    材料:IT-968G

    层数:6层

    内层孔到线:8mil

    线宽线距:5/5mil

    厚径比:7.8:1

    特殊工艺:盘中孔、沉金

     

    参展展品

    800G光模块pcb

    材料:TU933+

    线宽线距:4/3mil

    内层孔到线:6mil

    最小孔径:0.15mm

    厚径比:5.4:1

    表面处理:化金+电金

    特殊工艺:4阶任意互联HDI、盘中孔、分级分段金手指

     

    参展展品

    毫米波雷达pcb

    类型:77G

    层数:8层

    材料∶Rogers3003ED+FR4

    线宽线距∶5/4mil

    最小孔径∶ 0.2mm

    板厚∶2.0mm

    特殊工艺:局部薄铜+激光盲孔

     

    参展展品

    24层高速沉金pcb

    类型:高速沉金板

    层数:24层

    材料:TU872-SLK

    内层孔到线:6.8mil

    线宽线距:4/4mil

    厚径比:10.8:1

    特殊工艺:沉金