广东惠伦晶体科技股份有限公司将携带热敏电阻晶体谐振器(TSX)、高频小尺寸晶体谐振器等最新产品及解决方案亮相2025年4月9-11日在深圳会展中心（福田）举办的第105届中国电子展，诚邀您莅临新一代信息技术创新应用馆【1号馆1D009】展位参观、沟通洽谈合作。

广东惠伦晶体科技股份有限公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、 振荡器的国家级高新技术企业，于2015年在深交所上市。公司拥有国际领先的进口全自动生产线多达百余条，目前具备全球 2016以下小尺寸产能最大的单体工厂,满足小尺寸谐振器、振荡器的充足量产能力。

与此同时，公司产品料号在50家国内外主流芯片平台上认证，头部如高通、联发科、海思、紫光展锐等，以此受到一线主流客户认可，并长期稳定交付。

尺寸:1.6×1.2mm

主要应用：手机、手表平板、定位器等

惠伦晶体拥有国产最大产能的温度补偿型石英晶体振荡器（TCXO）生产线，在TCXO市场成为主要阻击日系品牌在高精度定位时钟领域的生力军，所生产的2016及以下小尺寸TCXO产品正不断打破由日系品牌所垄断的市场。值得一提的是，惠伦晶体所生产的9T192M1001 TCXO产品被用于小米14 Ultra 产品卫通功能上。

1Z76800001

尺寸：1.2×1.0mm

主要应用：手机、穿戴方案、物联网通讯模组等

1K76800001

尺寸：1.2×1.0mm

主要应用：车载、工控类等

最早正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料

9K38400001

尺寸：1.6×1.2mm

主要应用：汽车、工控类等

最早高通第一代骁龙汽车5G平台SA515国产验证通过物料

惠伦晶体小尺寸热敏晶体通过主流手机芯片厂家认可，在手机市场领域占据全球约15%以上的份额；在物联网领域基于国内头部深度合作，占据20%左右的全球份额。

频点：52MHz、76.8MHz、80MHz、96MHz等

主要应用：5G通讯、WIFI6、UWB等

惠伦晶体已经通过自主开发光刻工艺实现了高基频、小尺寸产品的量产。

最小尺寸：2.0×1.6mm

主要应用：工控、汽车、网通服务等

最小尺寸：1.2×1.0

主要应用：消费品、网通、模块等应用